等離子清洗/刻蝕技術(shù)是等離子體特殊性質(zhì)的具體應(yīng)用：

等離子清洗/刻蝕機(jī)產(chǎn)生等離子體的裝置是在密封容器中設(shè)置兩個電極形成電場，用真空泵實現(xiàn)一定的真空度，隨著氣體愈來愈稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動距離也愈來愈長，受電場作用，它們發(fā)生碰撞而形成等離子體，這些離子的活性很高，其能量足以破壞幾乎所有的化學(xué)鍵，在任何暴露的表面引起化學(xué)反應(yīng)，不同氣體的等離子體具有不同的化學(xué)性能，如氧氣的等離子體具有很高的氧化性，能氧化光刻膠反應(yīng)生成氣體，從而達(dá)到清洗的效果；腐蝕性氣體的等離子體具有很好的各向異性，這樣就能滿足刻蝕的需要。利用等離子處理時會發(fā)出輝光，故稱之為輝光放電處理?！?/span>

等離子體清洗的機(jī)理，主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達(dá)到去除物體表面污漬的目的。就反應(yīng)機(jī)理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機(jī)氣體被激發(fā)為等離子態(tài)；氣相物質(zhì)被吸附在固體表面；被吸附基團(tuán)與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子；產(chǎn)物分子解析形成氣相；反應(yīng)殘餘物脫離表面。

等離子體清洗技術(shù)的一大特點是不分處理對象的基材類型，均可進(jìn)行處理，對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚醯亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，並可實現(xiàn)整體和局部以及複雜結(jié)構(gòu)的清洗。

等離子體產(chǎn)生的條件：足夠的反應(yīng)氣體和反應(yīng)氣壓，反應(yīng)產(chǎn)物須能高速撞擊清洗物的表面，具有足夠的能量供應(yīng)，反應(yīng)後所產(chǎn)生的物質(zhì)必須是可揮發(fā)性的細(xì)微結(jié)合物,以便於真空泵將其抽走，泵的容量和速度須足夠大,以便迅速排出反應(yīng)的副產(chǎn)品,並且需要快速地再填充反應(yīng)所需的氣體。

對應(yīng)不同的材料採用相應(yīng)的氣體組合形成具有強(qiáng)烈蝕刻性的氣相等離子體與材料表面的本體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)及物理衝擊，使材料本體表面的固態(tài)物質(zhì)被氣化，生成如CO、CO2、H2O等氣體，從而達(dá)到微蝕刻的目的。